半導體集成電路模擬試題及參考答案
多做一些模擬試題對于半導體集成電路課程的學習很有幫助。以下是陽光網小編要與大家分享的半導體集成電路模擬試題及參考答案，供大家參考!
半導體集成電路模擬試題及參考答案(一)
1. (P1)封裝概念：狹義：集成電路芯片封裝是利用(膜技術)及(微細加工技術)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體結構的工藝。
廣義：將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統或電子設備，并確保整個系統綜合性能的工程。
2.集成電路封裝的目的：在于保護芯片不受或者少受外界環境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩定、正常的功能。
3.芯片封裝所實現的功能：①傳遞電能，②傳遞電路信號，③提供散熱途徑，④結構保護與支持。
4.在選擇具體的封裝形式時主要考慮四種主要設計參數：性能，尺寸，重量，可靠性和成本目標。
5.封裝工程的技術的技術層次?
第一層次，又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次的組裝進行連接的模塊元件。第二層次，將數個第一層次完成的封裝與其他電子元器件組成一個電子卡的工藝。第三層次，將數個第二層次完成的封裝組成的電路卡組合成在一個主電路版上使之成為一個部件或子系統的工藝。第四層次，將數個子系統組裝成為一個完整電子廠品的工藝過程。
6.封裝的分類?
按照封裝中組合集成電路芯片的數目，芯片封裝可分為：單芯片封裝與多芯片封裝兩大類，按照密封的材料區分，可分為高分子材料和陶瓷為主的種類，按照器件與電路板互連方式，封裝可區分為引腳插入型和表面貼裝型兩大類。依據引腳分布形態區分，封裝元器件有單邊引腳，雙邊引腳，四邊引腳，底部引腳四種。常見的單邊引腳有單列式封裝與交叉引腳式封裝，雙邊引腳元器件有雙列式封裝小型化封裝，四邊引腳有四邊扁平封裝，底部引腳有金屬罐式與點陣列式封裝。
7.芯片封裝所使用的材料有金屬 陶瓷 玻璃 高分子
8.集成電路的發展主要表現在以下幾個方面?
1芯片尺寸變得越來越大2工作頻率越來越高3發熱量日趨增大4引腳越來越多
對封裝的要求：1小型化2適應高發熱3集成度提高，同時適應大芯片要求4高密度化5適應多引腳6適應高溫環境7適應高可靠性
9.有關名詞：
SIP ：單列式封裝 SQP：小型化封裝 MCP：金屬鑵式封裝
DIP：雙列式封裝 CSP：芯片尺寸封裝 QFP：四邊扁平封裝
PGA：點陣式封裝 BGA：球柵陣列式封裝 LCCC：無引線陶瓷芯片載體
半導體集成電路模擬試題及參考答案(二)
1.封裝工藝流程 一般可以分為兩個部分，用塑料封裝之前的工藝步驟成為前段操作，在成型之后的`工藝步驟成為后段操作
2.芯片封裝技術的基本工藝流程 硅片減薄 硅片切割 芯片貼裝，芯片互聯 成型技術 去飛邊毛刺 切筋成型 上焊錫 打碼等工序
3.硅片的背面減薄技術主要有磨削，研磨，化學機械拋光，干式拋光，電化學腐蝕，濕法腐蝕，等離子增強化學腐蝕，常壓等離子腐蝕等
4.先劃片后減薄：在背面磨削之前將硅片正面切割出一定深度的切口，然后再進行背面磨削。
5.減薄劃片：在減薄之前，先用機械或化學的方式切割處切口，然后用磨削方法減薄到一定厚度之后采用ADPE腐蝕技術去除掉剩余加工量實現裸芯片的自動分離。
6.芯片貼裝的方式四種：共晶粘貼法，焊接粘貼法，導電膠粘貼法，和玻璃膠粘貼法。 共晶粘貼法：利用金-硅合金(一般是69%Au,31%的Si)，363度時的共晶熔合反應使IC芯片粘貼固定。
7.為了獲得最佳的共晶貼裝所采取的方法，IC芯片背面通常先鍍上一層金的薄膜或在基板的芯片承載座上先植入預芯片
8.芯片互連常見的方法有，打線鍵合，載在自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合。
9.打線鍵合技術有，超聲波鍵合，熱壓鍵合，熱超聲波鍵合。
10.TAB的關鍵技術：1芯片凸點制作技術2 TAB載帶制作技術3載帶引線與芯片凸點的內引線焊接和載帶外引線焊接技術。
11.凸點芯片的制作工藝，形成凸點的技術:蒸發/濺射涂點制作法，電鍍凸點制作法置球及模板印刷制作，焊料凸點發，化學鍍涂點制作法，打球凸點制作法，激光法。
12.塑料封裝的成型技術，1轉移成型技術，2噴射成型技術，3預成型技術但最主要的技術是轉移成型技術，轉移技術使用的材料一般為熱固性聚合物。
13. 減薄后的芯片有如下優點：1、薄的芯片更有利于散熱;2、減小芯片封裝體積;3、提高機械性能、硅片減薄、其柔韌性越好，受外力沖擊引起的應力也越小;4、晶片的厚度越薄，元件之間的連線也越短，元件導通電阻將越低，信號延遲時間越短，從而實現更高的性能;5、減輕劃片加工量減薄以后再切割，可以減小劃片加工量，降低芯片崩片的發生率。
14. 波峰焊：波峰焊的工藝流程包括上助焊劑、預熱以及將PCB板在一個焊料波峰上通過， 依靠表面張力和毛細管現象的共同作用將焊劑帶到PCB板和元器件引腳上，形成焊接點。 波峰焊是將熔融的液態焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，裝了 元器件的PCB置于傳送鏈上，經某一特定的角度以及一定的進入深度穿過焊料波峰而實現 焊點的焊接過程。
再流焊：是通過預先在PCB焊接部位施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，然后通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的一種成組或逐點焊接工藝。
15. 打線鍵合(WB)：將細金屬線或金屬帶按順序打在芯片與引腳架或封裝基板的焊墊上形 成電路互連。打線鍵合技術有超聲波鍵合、熱壓鍵合、熱超聲波鍵合。
載帶自動鍵合(TAB)：將芯片焊區與電子封裝外殼的I/O或基板上的金屬布線焊區用具有 引線圖形金屬箔絲連接的技術工藝。倒裝芯片鍵合(FCB)：芯片面朝下，芯片焊區與基板
焊區直接互連的一種方法。
16. 芯片互連：將芯片焊區與電子封裝外殼的I/O或基板上的金屬布線焊區相連接，只有實現芯片與封裝結構的電路連接才能發揮已有的功能。
20.芯片切割的分類?
半導體集成電路模擬試題及參考答案(三)
1. 厚膜技術方法：絲網印刷、燒結
薄膜技術方法：鍍膜、光刻、刻蝕
2.厚膜漿料通常有兩個共性：1適于絲網印刷的具有非牛頓流變能力的粘性流體;2由兩種不同的多組分相組成，一個是功能相，提供最終膜的電學和力學特性，另一個是載體相，提供合適的流變能力。
3.傳統的金屬陶瓷厚膜漿料具有四種主要成分，1有效物質，確立膜的功能，2粘貼成分，提供與基板的粘貼以及使效物質顆粒保持懸浮狀態的基體3有機粘貼劑，提供絲網印制的合適流動性能。4溶劑或稀釋劑，他決定運載劑的粘度。
4.漿料中的有效物質決定了燒結膜的電性能，如果有效物質是一種金屬，則燒結膜是一種導體，如果有效物質是一種絕緣材料，則燒結膜是一種介電體。
5.主要有兩類物質用于厚膜與基板的粘貼：玻璃和金屬氧化物
6.表征厚膜漿料的三個主要參數：1顆粒2固體粉末百分比含量3粘度
簡答，如何制作厚膜電阻材料 答案 把金屬氧化物顆粒與玻璃顆粒混合，在足夠的溫度/時間進行燒結以使玻璃熔化 并把氧化物顆粒燒結在一起所得到的結構具有一系列三維的金屬氧化物顆粒的鏈，嵌入在玻璃基體中。金屬氧化物與玻璃的比越高，燒成的膜的電阻率越低，反之亦然。
7.絲網印刷：1將絲網固定在絲網印刷機上;2基板直接放在絲網下面;3將漿料涂布在絲網上面。
8.簡答：厚膜漿料的干燥過程及各個流程的步驟及作用?印刷后，零件通常要在空氣中：“流平”一段時間。流平的過程使得絲網篩孔的痕跡消失，某些易揮發的溶劑在室溫下緩慢地揮發。流平后，零件要在70~150的溫度范圍內強制干燥大約15min。在干燥中要注意兩點：氣氛的純潔度和干燥的速率。干燥作用可以吧漿料中絕大部分揮發性物質去除。
9.薄膜技術(一種減法技術)：①.濺射②.蒸發③濺射與蒸發的比較④.電鍍⑤.光刻工藝
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